【微裂縫成長】
<P align=center><STRONG><FONT size=5>【<FONT color=red>微裂縫成長</FONT>】</FONT></STRONG></P> <P><STRONG>microcrackgrowth</STRONG></P><P><STRONG></STRONG> </P>
<P><STRONG>【辭書名稱】力學名詞辭典</STRONG></P>
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<P><STRONG>微裂縫的成長與外加負載、溫度效應、局部應力及材料的微觀結構（如晶粒大小）有關，形態可分為穿晶破裂及晶界破裂。</STRONG></P>
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<P><STRONG>欲發生單晶穿晶破裂裂縫成長須滿足下列條件：式中，σ為施加之標稱張應力；</STRONG></P>
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<P><STRONG>τ為標稱剪應力；</STRONG></P>
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<P><STRONG>τi為剪摩擦應力；</STRONG></P>
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<P><STRONG>d為晶粒的一半大小；</STRONG></P>
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<P><STRONG>G為剪彈性模數；</STRONG></P>
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<P><STRONG>而rm為微裂縫在單晶粒內裂縫延伸所作的功。</STRONG></P>
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<P><STRONG>晶界破裂，裂縫成長則發生於式中，E為楊格模數；</STRONG></P>
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<P><STRONG>v為柏桑比；</STRONG></P>
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<P><STRONG>α為能使微裂縫停止成長之邊界間平均自由路徑長；</STRONG></P>
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<P><STRONG>rB為裂縫穿過晶粒邊界所作之功。</STRONG></P>
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<P><STRONG></STRONG> </P>轉自:http://edic.nict.gov.tw/cgi-bin/tudic/gsweb.cgi?o=ddictionary
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